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ラッピングキャリア

高精度の半導体をつくるために、インゴットから切り出したウエハーは、均一の厚さで、均一の平担度で均一の平行度を得るために「ラッピング工程」が有ります。
この「ラッピング行程」は、ウエハーの研磨に使用されます。

ラッピングキャリア
SK-5/POM インサート 30B
ラッピングキャリア
<特徴>
  1. 高い耐久性:材料はフェライトとマーテンサイトからできており、これらの材料が高い耐久性を作り出します。
  2. 硬さ:硬度は280-420(Hardness Vickers)。
  3. 大口径に対応 : 1000mmより大きい口径の物に対応可能です。
  4. 熱処理が必要無い : SUS420 SUS410の様な熱処理が必要無い。
  5. シリコン・ウエハーに高い平担度を得られ、欠け難く、傷を発生させ難い。

水晶関係の粗研磨用キャリア

この薄い粗研磨用のキャリアは水晶、セラミック、フェライト、そして、ガリ砒素、リチューム・タンタルなどの化合物半導体に使用されます。

水晶関係の粗研磨用キャリア
5B 0.045mmt 3 holes
<特徴>
  1. 高い耐久性:ブル−・スチールでこの材質は高い耐久性を持っています。
  2. 硬さ:(Hv460±30)
  3. 被対象物に合わせて各種用意できます。
  4. 5um間隔で30umから500umまでの厚さの物も対応出来ます。
  5. ギア寸法が2Bから16Bまで対応出来ます。

大口径インサート・ラッピング・キャリア

左側の写真は、大口径シリコンをポリッシュ(鏡面研磨)する時に使用される枚葉式のキャリアで、内側にポリ・オキシメセレン材のインサートを入れることにより、シリコン・ウエハーの高い平坦度が得られ、シリコンからチップ、欠けやスクラッチを最小限にとどめます。

右側の写真は、大口径の多数枚処理用のポリッシュ(鏡面研磨)キャリアで、これもシリコン・ウエハーの高い平坦度が得られ、シリコンからのチップ、欠けやスクラッチを最小限にとどめます。

12inch枚用式インサート(DSP)鏡面研磨キャリア 12inch 3holesインサート鏡面研磨キャリア
12inch枚用式インサート(DSP)鏡面研磨キャリア
 
12inch 3holesインサート鏡面研磨キャリア
<特徴>
  1. 高い耐久性
  2. 硬さ:HV300〜HV400
  3. 大口径対応:1000mmより大きい口径のものも可能です。
  4. 熱処理済み:熱処理の必要無し。
  5. シリコン・ウエハーへのチップ、欠け、スクラッチを最小限に抑えます。

ガラス研磨用のダブル・キャリア

液晶表示パネル研磨用のキャリア。
ダブルキャリアは、外側を金属、内側をFR-4又は黒エポキシにて製作してあります。

ガラス研磨用のラッピング・キャリア LCD用のインナー・テンプレート・ブランク
ガラス研磨用のラッピング・キャリア
 
LCD用のインナー・テンプレート・ブランク

LCD(ガラス)研磨用のラッピング・キャリアー

一体型キャリアはFR-4と黒のエポキシの製品があります。

エポキシ・ガラス 黒エポキシ・ガラス(LCDインナープレート・ブランク)
エポキシ・ガラス
 
黒エポキシ・ガラス(LCDインナープレート・ブランク)
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